A próxima série Huawei P70 usará um novo chipset da HiSilicon, provisoriamente chamado de “Kirin 9010”, escreve Smart Pikachu no Weibo. O chip ainda não foi anunciado oficialmente, mas está sendo trabalhado há muito tempo.
A primeira vez que ouvimos o nome Kirin 9010 foi há três anos – outro vazamento revelou que seria um chip de 3 nm. A TSMC era a fundição mais provável, mas as restrições comerciais impostas à Huawei agora tornam isso improvável.
Na semana passada, descobriu-se que a Huawei está enviando laptops com chips Kirin 9006C que foram fabricados pela TSMC, mas isso acabou sendo um estoque antigo. A SMIC está fabricando chips de 7nm como os Kirin 9000s, mas seu desempenho é pior do que o do nó de 5nm da TSMC. A SMIC provavelmente está trabalhando em um nó de 3 nm, embora isso ainda esteja a anos de distância.
O Kirin 9010 será realmente um chip de 3nm ou a Huawei está apenas reutilizando o nome? Pode ser a última opção, a menos que a Huawei tenha encontrado uma maneira de contornar as restrições comerciais. A empresa registrou uma marca comercial para o nome em 2021 (e tinha planos de iniciar a produção em 2022, mas eles não deram certo).
A Huawei supostamente trará de volta a conectividade 5G com a série P70. Curiosamente, há rumores de que a câmera ultra-ampla do P70 Art terá um sensor do tipo de 1 polegada e uma lente 1G6P de alta qualidade (com um elemento de vidro e seis de plástico). Dizem que a Huawei está desenvolvendo seus próprios sensores – eles devem ser lançados com a série P70, que deve ser apresentada em março.